据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)
上海国际问题研究院：全球供应链格局或逐渐演变为以北美和亚洲为主歌尔股份跌停机构大出逃，3大机构席位抛售逾1亿元利好黄金！美联储官员称2023年美国经济或温和衰退日本人认怂了怎么办？华尔街很焦虑“第二支箭”2500亿民企融资开闸，地产股债迎来大涨一句话逼死对手：加密货币昨夜惊魂地震 币安“轻松”收购FTX交易所中期选举如何决定美国未来两年？这些数据透露更多信息天津友发钢管集团董事长李茂津：当下遇到的问题并不影响企业长远竞争力提升加拿大鹅、波司登都曾“翻车”，但贵价羽绒服卖更好了默沙东PD-1在华获批三阴性乳腺癌治疗新适应症
